在每次超声波探伤仪探伤操作前都有必要运用标准试块(CSK-IA、CSK-ⅢA)校准仪器的归纳功能，校准面板曲线，以确保探伤成果的精确性。

1、勘探面的修整：应铲除焊接作业外表飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等，光洁度通常低于▽4。焊缝两边探伤面的修整宽度通常为大于等于2KT+50mm，(K:探头K值，T：工件厚度)。通常的依据焊件母材挑选K值为2.5探头。例如：待测工件母材厚度为10mm,那么就应在焊缝两边各修磨100mm。

2、耦合剂的挑选应考虑到粘度、流动性、附着力、对工件外表无腐蚀、易清洗，并且经济，归纳以上要素挑选浆糊作为耦合剂。

3、因为母材厚度较薄因而勘探方向选用单面双侧进行。

4、因为板厚小于20mm所以选用水平定位法来调理仪器的扫描速度。

5、在探伤操作过程中选用粗探伤和精探伤。为了大约了解缺点的有无和散布状况、定量、定位就是精探伤。运用锯齿形扫查、摆布扫查、前后扫查、转角扫查、盘绕扫查等几种扫查办法以便于发现各种不一样的缺点并且判别缺点性质。

6、对勘探成果进行记录，如发现内部缺点对其进行鉴定剖析。焊接对头内部缺点分级应契合现行国家标准GB11345-89《钢焊缝手艺超声波探伤办法和探伤成果分级》的规则，来评判该焊否合格。假如发现有超支缺点，向车间下达整改通知书，令其整改后进行复验直至合格。

通常的焊缝中常见的缺点有：气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。到现在为止还没有一个老练的办法对缺点的性质进行精确的评判，仅仅依据荧光屏上得到的缺点波的形状和反射波高度的改变联系缺点的方位和焊接技术对缺点进行归纳估判。